關於CPU熱設計功耗問題
關於CPU熱設計功耗問題
步驟/方法
(01)我知道"待機功耗"這個是CPU空閒狀態下一般使用率在5%以下的功耗. "全速功耗"則是這個是CPU使用率最高可達100%時的功耗, 那麼到底什麼是"CPU熱設計功耗"?指的什麼狀態的呢?答:處理器熱功耗概念:P4時代是一個高熱時代。Prescott核心把90納米工藝引入處理器製造中,也帶來了極度的“熱情”。隨着P4核心的更替和製程的更新,我們對散熱器的奇異外形和高昂價格的接受能力也在不斷增強,以下是兩款純鋁和純銅散熱器的代表:CoolerMaster Hyper48Thermalright XP120 相比電腦內的其他的部件,處理器核心往往是發熱最集中的部位:首先,處理器的功耗不斷攀升,產生的熱量遞增,但製造工藝升級令處理器的表面積越來越小。導致的結果便是處理器單位面積釋放以及瞬間釋放的熱量成倍增長。Intel處理器的功耗與電壓,主頻之間存在着這樣一個關係:P=CV2F(P:功耗;C:係數;V:工作電壓;F:主頻)
(02)為了緩解處理器面臨的功耗發熱問題,Intel和廠商使用了兩種方法:Intel着重提高處理器自身的過熱保護能力,並儘可能採用功耗智能治理方式調整處理器不同工作狀態下功耗。本文的第一部分將着重介紹P4架構處理器的熱功耗設計技術,過熱保護技術和Intel制定的散熱器規範,第二部分則涉及CPU散熱器的相關參數。 這篇文章探討的處理器,確切的説是使用P4 Netburst微架構的處理器。它包括使用Willamatte,Northwood以及Prescott核心的全部Pentium4,Celeron和Celeron D處理器。
(03)在探討處理器的熱功耗以及散熱設計之前,我們必須糾正一個長期以來被很多媒體錯誤使用的概念:TDP與處理器功耗。 謬誤:TDP功耗與處理器功耗混為一談 這一概念在很多文章中都被錯誤的使用。我們必須首先分清,TDP和處理器功耗是兩個相關但卻涇渭分明的定義。反應一顆處理器熱量釋放指標的是處理器的TDP。TDP功耗的英文全稱是Thermal Design Power,中文直譯是“熱量設計功耗”,所以,從中文的使用習慣上説,使用“TDP功耗”也是不正確的。要麼就是TDP,要麼就是熱設計功耗。
-
打印機出現卡紙怎麼辦,打印機卡紙怎麼處理
有沒有小夥伴在使用打印機的時候遇到過故障。下面我們就一起來看看關於打印機出現卡紙怎麼辦?打印機卡紙應該怎麼處理的具體方法。打印機卡紙要怎麼拿出來(01)當我們使用的打印機突然出現突然卡紙現象是怎麼回事呢?首先我們需要先打開打印機的“前額”。(02)下圖就表...
-
怎樣製作電子版的賀卡?
在這個互聯網如此發達的時代,每逢親朋好友過生日,各種節日的到來之際,我們總想借助互聯網送去自己的祝福。往往想給親朋好友郵寄一張賀卡,然而網絡搜索到的賀卡有時不盡人意,或沒有創意,或沒法表達自己的感情。那麼,為什麼不嘗試親手製作一張賀卡呢?步驟/方法(01)設置賀...
-
如何將圖片轉換成word文字
在工作生活中,我們經常為圖片文字識別的問題而煩惱,要知道圖片中的文字是不可編輯的,我們如果想將圖片中的文字提取出來,就只能使用識別工具對圖片進行識別,將其轉換成Word文字。可是,我們要選擇哪一款識別工具呢?大家如何將圖片轉換成Word文字呢?下面我們就一起來看看...
-
win10任務計劃在哪裏 如何打開計劃任務程序
在使用Windows10的過程中,有時候我們需要禁用任務計劃程序裏的某個計劃,這時就需要打開任務計劃程序,那麼我們怎麼樣打開計劃任務程序呢?下面就與大家分享兩個方法吧。方法/步驟1(01)在Windows10系統桌面,依次點擊“開始/Windows系統/控制面板”菜單項。(02)在打開的Win...