5G和物聯網的火熱,正驅動AI晶片由雲端走向邊端
人工智慧的火熱以及雲端計算的成熟使得科技巨頭持續發力著雲端AI晶片,而隨著5G、物聯網的到來以及智慧終端的崛起,邊端AI晶片成為追捧物件。
巨頭的雲端AI晶片佈局
談及雲端AI晶片,自然是科技巨頭的市場。國外英偉達、谷歌、高通、亞馬遜,國內百度、華為、寒武紀以及位元大陸均早早便開始佈局。如早在2016年5月的谷歌I/O大會上,谷歌便宣佈推出第一代TPU,如今,這一雲端AI晶片推出第三代。
不完全統計,各大科技巨頭多從2017年起佈局雲端AI晶片,截止目前已推出一款或多款雲端AI晶片:英偉達的Volta晶片、百度的XPU、高通的Cloud AI 100、華為的昇騰910和昇騰310、寒武紀MLU100、位元大陸BM1680等。
邊端AI晶片來臨
在AI晶片市場上,除了競爭激烈的雲端AI晶片,端側AI晶片也呈現一片藍海。這些邊端AI晶片可應用於智慧手機、智慧音響、智慧攝像頭等多種工作、家居場景。而推出這些邊端AI晶片的企業,除耳熟能詳的科技巨頭外,不乏AI明星企業和AI創企。
受追捧的三點因素
不可否認,AI晶片正由雲端走向終端和邊緣,而造成這一趨勢的,主要有三點因素:
第一,資料由雲走向邊緣。當下我們處於資料爆炸的時代,IDC資料統計,全球近90%的資料均在近幾年產生,到2020年時,全球資料量將有2016年的16.1ZB增長到44ZB。同時,未來幾年內,邊緣側資料將達到50%,而這些資料,多由終端採集、產生。因此,需要端側AI晶片將其就近分析處理。
第二,智慧終端多樣化。正如上文所述,無論是智慧手機等消費電子產品,還是智慧電視、智慧音響等家居產品,亦或是智慧門鎖、智慧攝像頭等安防產品,均需要整合邊端AI晶片,而這一市場的量級,遠超過雲端AI晶片。以常見的智慧手機為例,2018年全球智慧手機出貨量14億臺,這也意味著,如果將來的智慧手機均提供AI功能,僅在智慧手機上就消耗14億邊端AI晶片。可想,如果加上智慧音響、智慧電視、智慧攝像頭等各種智慧終端,邊端AI晶片市場將多麼恐怖。
第三,邊端AI晶片更宜推出。邊端AI晶片之所以吸引更多玩家,除市場更廣外,另一原因便是相比雲端AI晶片,邊端AI晶片更便於設計、研發、生產等,同時對生態系統要求並不苛刻,而且由於單晶片售價並不昂貴,也便於AI創企的資本週轉。
雲端AI晶片競爭這麼激烈,邊端AI晶片又這麼有市場,科技巨頭何不換個思路,佈局邊端AI呢?
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