關於CPU熱設計功耗問題

關於CPU熱設計功耗問題

步驟/方法

（01）我知道"待機功耗"這個是CPU空閒狀態下一般使用率在5%以下的功耗. "全速功耗"則是這個是CPU使用率最高可達100%時的功耗, 那麼到底什麼是"CPU熱設計功耗"?指的什麼狀態的呢?答：處理器熱功耗概念:P4時代是一個高熱時代。Prescott核心把90納米工藝引入處理器製造中，也帶來了極度的“熱情”。隨着P4核心的更替和製程的更新，我們對散熱器的奇異外形和高昂價格的接受能力也在不斷增強，以下是兩款純鋁和純銅散熱器的代表：CoolerMaster Hyper48Thermalright XP120 相比電腦內的其他的部件，處理器核心往往是發熱最集中的部位：首先，處理器的功耗不斷攀升，產生的熱量遞增，但製造工藝升級令處理器的表面積越來越小。導致的結果便是處理器單位面積釋放以及瞬間釋放的熱量成倍增長。Intel處理器的功耗與電壓，主頻之間存在着這樣一個關係：P=CV2F（P：功耗；C：係數；V：工作電壓；F：主頻）

（02）爲了緩解處理器面臨的功耗發熱問題，Intel和廠商使用了兩種方法：Intel着重提高處理器自身的過熱保護能力，並儘可能採用功耗智能治理方式調整處理器不同工作狀態下功耗。本文的第一部分將着重介紹P4架構處理器的熱功耗設計技術，過熱保護技術和Intel制定的散熱器規範，第二部分則涉及CPU散熱器的相關參數。 這篇文章探討的處理器，確切的說是使用P4 Netburst微架構的處理器。它包括使用Willamatte，Northwood以及Prescott核心的全部Pentium4，Celeron和Celeron D處理器。

（03）在探討處理器的熱功耗以及散熱設計之前，我們必須糾正一個長期以來被很多媒體錯誤使用的概念：TDP與處理器功耗。 謬誤：TDP功耗與處理器功耗混爲一談 這一概念在很多文章中都被錯誤的使用。我們必須首先分清，TDP和處理器功耗是兩個相關但卻涇渭分明的定義。反應一顆處理器熱量釋放指標的是處理器的TDP。TDP功耗的英文全稱是Thermal Design Power，中文直譯是“熱量設計功耗”，所以，從中文的使用習慣上說，使用“TDP功耗”也是不正確的。要麼就是TDP，要麼就是熱設計功耗。