電路設計:PCB設計流程
下面我給大家提供電路設計:PCB設計流程的操作方法
步驟/方法
(01)第一:前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫,再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較鬆,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關係就行。PS:注意標準庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計,做好後就準備開始做PCB設計了。
(02)第二:PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位,在PCB設計環境下繪製PCB板面,並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定佈線區域和非佈線區域(如螺絲孔周圍多大範圍屬於非佈線區域)。
(03)第三:PCB佈局。佈局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話,就可以在原理圖上生成網絡表(Design->CreateNetlist),之後在PCB圖上匯入網絡表(Design->LoadNets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件佈局了。一般佈局按如下原則進行:①.按電氣性能合理分區,一般分爲:數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區(干擾源);②.完成同一功能的電路,應儘量靠近放置,並調整各元器件以保證連線最爲簡潔;同時,調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;③.對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發熱元件應與溫度敏感元件分開放置,必要時還應考慮熱對流措施;④.I/O驅動器件儘量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;⑤.時鐘產生器(如:晶振或鍾振)要儘量靠近用到該時鐘的器件;⑥.在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電容(一般採用高頻性能好的獨石電容);電路板空間較密時,也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。⑦.繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);⑧.佈局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉--需要特別注意,在放置元器件時,一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所佔面積和高度)、元器件之間的相對位置,以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時,應該在保證上面原則能夠體現的前提下,適當修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯落有致”。這個步驟關係到板子整體形象和下一步佈線的難易程度,所以一點要花大力氣去考慮。佈局時,對不太肯定的地方可以先作初步佈線,充分考慮。
特別提示
一般情況下,信號線寬爲0.3mm(12mil),電源線寬爲0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與<br/>線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm(13mil),實際應用中,條件允許時應考慮加大距離;佈線密度較高時,可考慮(但不建議)採用IC腳間走兩根線,線的寬度爲0.254mm(10mil),線間距不小於0.254mm(10mil)。
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